【编者按】在人工智能、自动驾驶与高性能计算浪潮的席卷下，半导体技术正迎来新一轮革命。高带宽内存（HBM）作为支撑未来算力的关键，已成为全球科技竞争的焦点。而混合键合技术，正是实现高速、高密度芯片封装的核心突破点，其发展将直接决定各国在高端半导体领域的产业话语权。本文将为您深入解读一场聚焦HBM与混合键合技术前沿的行业研讨会，剖析技术趋势与商业化路径，为关注半导体行业动态的读者提供一手产业洞察与战略思考。

　　随着下一代人工智能、自动驾驶和高性能计算市场的扩张，高带宽内存（HBM）的重要性日益凸显，一场关于混合键合技术的产业研讨会即将举行。产业教育研究所宣布，将于12日以线上线下混合形式举办“应对HBM需求：AI半导体/混合键合技术创新与商业化战略飞跃研讨会”。

　　混合键合是实现高速、高密度封装的核心工艺，在HBM性能竞争日趋激烈的半导体行业中，已成为一项战略性技术。精密键合设备技术也被视为决定产业竞争力的关键因素，相关技术需求正在不断扩大。

　　本次研讨会内容涵盖：▲混合键合材料与业务战略趋势 ▲基于硅光技术的2.5D/3D光封装用玻璃基板案例研究 ▲面向HBM4·HBM5的FINE Cut与混合键合技术及TGV（玻璃通孔）工艺 ▲下一代AI半导体封装市场分析与应对策略 ▲混合键合AFM（原子力显微镜）测量技术与商业化议题 ▲基于玻璃中介层的先进封装工艺及可靠性评估。研讨会将于上午10点至下午4点50分进行。

　　产业教育研究所相关负责人表示：“我们希望本次研讨会能够成为检视国内混合键合设备技术当前水平、探索产业机遇的重要平台。”

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