当靠近折弯线的孔距折弯线小于上述的最小距离时，折弯后会产生变形，此时可根据产品不同的要求，作如下方式来处理。但是，可以看到这些办法的工艺性较差，结构设计应该尽量避免。

1）折弯前压槽处理。在实际设计中，因为结构设计的需要，实际距离比上述距离还要小的情况，加工厂家往往采用折弯前压槽处理，如下图所示，其缺点是：折弯机压线处理，多一道工序，效率稍低，精度较低，原则上尽可能避免。

2）沿折弯线割孔或割线：当折弯线对工件外观无影响或可以接受时，则以割孔改善其工艺性。

缺点：影响外观效果，并且因为割线或者割窄槽时，一般仔需要用激光机切割。

3）在靠近折弯线的孔边折弯后补加工至设计尺寸，当要求保证孔边距时，可按此方式处理。一般这种二次去料不能在冲床上完成，只能在激光切割机上进行二次切割，定位麻烦，这种加工的成本很高。

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4）折弯后扩孔处理只有一个或几个像素孔到折弯线的距离小于最小孔距，产品外观要求严格时，为了避免折弯时拉料，此时可对像素进行缩孔处理，即在折弯前先割出一小同心圆（一般为①1.0），折弯后扩孔至原尺寸缺点：工程数多，效率低；

5）折弯机上模的最小宽度为4.0mm（目前），受此限制，工件内部的折弯加工部分孔口不得小于4.0mm，否则须将孔口扩大或考虑用易模成形.

缺点：制作易模效率低，易模生产效率低；扩孔影响外观；