Semico这张摄于2月17日的插图显示了印刷电路板上的半导体芯片。Reuters-Yonhap

　　据《华尔街日报》16日报道，拜登政府预计将在未来几周内向英特尔、台积电等顶级半导体公司提供数十亿美元的补贴，以帮助它们在美国建立新工厂。

　　《华尔街日报》援引熟悉谈判的行业高管的话说，即将发布的公告旨在启动为智能手机、人工智能和武器系统提供动力的先进半导体的制造。

　　《华尔街日报》的报道还说，高管们预计在美国总统拜登3月7日发表国情咨文之前会宣布一些消息。

　　该报称，在可能获得补贴的国家中，英特尔在亚利桑那州、俄亥俄州、新墨西哥州和俄勒冈州正在进行项目，耗资将超过435亿美元。

　　另一个可能的受益者是台积电(TSMC)，该公司在凤凰城附近正在建设两家工厂，总投资额为400亿美元。韩国的三星电子(Samsung Electronics)也是一个竞争者，在德克萨斯州有一个173亿美元的项目。

　　《华尔街日报》援引业内高管的话称，美光科技(Micron Technology)、德州仪器(Texas Instruments)和GlobalFoundries也在竞争的前列。

　　美国商务部、英特尔和台积电均未立即回应路透的置评请求。

　　去年12月，美国商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)表示，她将在未来一年内为半导体芯片提供大约12项资助，其中包括数十亿美元的公告，这可能会彻底重塑美国芯片生产。

　　第一份合同于去年12月宣布，将向BAE系统公司位于汉普郡的一家工厂提供3500多万美元，用于生产战斗机芯片，这是美国国会于2022年批准的390亿美元“美国芯片”补贴计划的一部分。(路透社)