【编者按】在人工智能浪潮席卷全球的今天，半导体行业正经历一场深刻的变革。传统以数据中心为核心的AI发展模式，正面临功耗与扩展性的巨大挑战。而“物理AI”时代的到来，预示着智能将更深地融入机器人、无人机、自动化工厂等实体世界，这对底层芯片提出了全新的要求。一家名为DeepX的AI半导体公司，正以其前瞻性的布局和技术突破，试图在这场变革中扮演关键角色。它不仅凭借创新技术斩获国际大奖，更计划在即将到来的全球科技盛会上，展示其推动行业从“技术成就”迈向“基础设施”的宏大愿景。这或许不仅是韩国在系统与AI半导体领域争夺全球领导力的一次宣言，更是为整个物理AI时代绘制技术蓝图的重要一步。以下带来详细报道。

　　AI半导体公司DeepX于30日宣布，计划参加2026年国际消费电子展（CES 2026），以展示其商业愿景。CES 2026是全球最大的IT与家电展览会，将于明年1月6日（当地时间）至9日在美国拉斯维加斯举行。

　　DeepX在计算硬件和嵌入式技术类别中均获得了CES 2026创新奖。其美国合作伙伴Sixfab凭借搭载DeepX第一代芯片“DX-M1”的“ALPON X5”产品，赢得了CES最佳创新奖。DeepX的一位代表表示：“我们将证明，韩国不仅能在存储半导体领域，还能在系统和AI半导体领域确保全球领导地位。”他补充道：“在CES 2026上，我们将展示我们立志成为物理AI时代不可或缺的基础设施公司，并实现跨越式发展的愿景。”

　　DeepX将在拉斯维加斯会议中心北厅的AI与机器人展区设立独立展位。届时将演示多种工业解决方案，包括采用量产产品的机器人、无人机、工厂自动化和零售应用等。

　　公司还将公布其基于2纳米工艺的下一代AI半导体“DX-M2”的开发进展和关键性能目标。DX-M2旨在从根本上解决以数据中心为核心的AI所面临的功耗和可扩展性限制，是专为下一代物理AI时代设计的基础设施芯片。此外，DeepX还将介绍其在“开源物理AI联盟”框架下，与百度的PaddlePaddle以及UltraLyrics的实时对象检测系统（YOLO）生态系统的合作情况。

　　在一次全球媒体简报会上，DeepX将揭晓其下一代超低功耗AI半导体技术以及全球合作伙伴扩展战略。公司计划为目前受功耗和成本问题困扰而发展停滞的物理AI市场，引入一个“新的行业标准”。DeepX首席执行官Kim Lok-won表示：“本届CES将标志着DeepX从技术成就迈向成为一个‘基础设施公司’的转型，我们将与全球合作伙伴一起，真正开启物理AI时代。”

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