编者按：在人工智能浪潮席卷全球的当下，高性能存储技术已成为决定AI算力发展的关键基石。近日，韩国半导体设备商韩美半导体（Hanmi Semiconductor）与SK海力士（SK Hynix）签订了一份价值965亿韩元的热压键合机（TC Bonder）供应合同，这一动向迅速引发行业高度关注。该设备是制造高带宽内存（HBM）的核心装备，而HBM正是当前AI芯片不可或缺的“高速通道”。随着AI模型参数规模呈指数级增长，对内存带宽和容量的需求也日益迫切，HBM技术竞赛已进入白热化阶段。此次合作不仅标志着SK海力士在HBM4量产进程上按下“加速键”，也可能预示着全球AI芯片供应链格局的新一轮调整。背后究竟隐藏着怎样的技术博弈与市场玄机？让我们一同深入解读。韩美半导体将向SK海力士供应价值965亿韩元的高带宽内存（HBM）核心制造设备——“TC Bonder”，即热压键合设备。韩美半导体于14日披露，已就此与SK海力士签订了供应合同。合同期限截至4月1日，合同规模相当于其2024年销售额的1.73%。随着自去年下半年以来相对沉寂的追加供应合同重新启动，有评价认为SK海力士的HBM生产能力正在加速提升。HBM通过堆叠DRAM以增加带宽，能够一次性传输大量数据，已成为人工智能（AI）芯片的核心部件。TC Bonder用于通过加热和加压来固定DRAM的工艺过程。考虑到一台TC Bonder的价格通常在30亿韩元左右，此次供应规模估计在3台左右。业内专家预测，韩美半导体此次供应的设备很可能是用于生产第六代HBM（即HBM4）的“TC Bonder 4”。据SK海力士内部人士透露，公司计划将这批设备部署在其清州工厂，并于今年启动HBM4的大规模生产。SK海力士已于去年9月建立了HBM4的量产体系，并一直在向英伟达（NVIDIA）大量供应有偿样品。与英伟达就HBM4进行的优化工作也已进入最后阶段，预计将在今年初开始最终产品的大规模生产。此前，SK海力士在第五代HBM（HBM3E）的12层制造工艺中，曾全部采用韩美半导体的设备。但从去年初开始，公司新增韩华半导体设备（Hanwha Semitech）作为合作伙伴，以实现供应链多元化。去年，SK海力士从韩美半导体累计接收了价值552亿韩元的设备，并与韩华半导体设备签订了累计价值805亿韩元的设备供应合同。