去年，半导体制造核心材料硅片的出货量较前一年有所增长。

　　根据SEMI在24日发布的数据，2025年全球硅片出货量达到129.73亿平方英寸，同比增长5.8%。

　　SEMI分析指出：“去年是硅片出货量重回增长轨道的关键转折点。”并解释道：“人工智能应用的扩展，推动了逻辑器件用先进外延片和高带宽内存（HBM）用抛光片的强劲需求，从而引领了硅片出货量的增长。”

　　然而，同期硅片销售额却下降了1.2%，至114亿美元。SEMI认为，销售额下滑主要归因于市场需求和价格的复苏延迟。

　　SEMI硅片制造商集团（SMG）主席、Seomko公司销售与市场部副总经理Kinji Yada表示：“2025至2026年的硅片市场，不同技术节点呈现出分化趋势。”他进一步说明：“市场正呈现‘双轨制’走势：一方面，先进节点领域需求持续扩大，技术不断精进；另一方面，成熟技术领域的需求正在逐步回升。”

　　他补充道：“特别是300毫米（12英寸）硅片的需求依然坚挺，这主要围绕基于AI的逻辑芯片和HBM等先进应用领域，数据中心和生成式AI的投资是核心驱动力。”同时指出：“相比之下，在汽车、工业和消费电子等成熟节点领域，经过长期的库存调整后，硅片及芯片的库存水平正逐步回归正常化阶段。”