1、特斯拉AI5芯片即将就绪，预计2026年底量产；AI6芯片已在研发中，性能与架构将实现更大突破，计划率先应用于Cybercab和Optimus，并可能扩展至人工智能数据中心。AI5芯片进展与定位特斯拉已完成AI5芯片的内部评估，马斯克称其取得“令人鼓舞”的阶段性成果，并形容为“具有划时代意义”的产品。

　　2、易车讯 日前，特斯拉首席执行官埃隆马斯克在社交媒体上表示，特斯拉即将完成其AI5芯片的设计工作，并已开始研发新的AI6芯片，该芯片将用于其汽车和数据中心。马斯克说道：我们的目标是每12个月就将一款新的人工智能芯片投入量产。

　　3、地平线征程7系列芯片看齐特斯拉AI5 在地平线技术大会上主论坛上，地平线创始人兼CEO余凯博士发表主旨演讲信息量巨大，但核心信息是地平线计划推出下一代的征程7系列芯片。

　　4、超越苹果不仅是财务胜利，更是英伟达在全球科技版图中地位重塑的标志。其AI芯片业务已成为科技新时代的关键驱动力。总结：英伟达凭借AI芯片的爆发性需求和超预期的财务表现，在2024年6月市值突破三万亿美元，超越苹果并紧随微软之后。

　　1、三星取得思科与Google定制化芯片订单，旨在通过“设计+代工”一体化服务缩小与台积电的晶圆代工市占差距。以下是具体分析：订单内容与用途 思科订单：三星为思科下一代网络设备生产网络芯片，用于运算用户指令连接各地网站的功能，是思科网络产品的核心组件。

　　2、曝三星首批3nm GAA芯片将于下周一公布，三星计划在2022年7月25日在华城工厂举行3nm GAA芯片的首次发货仪式，曝三星首批3nm GAA芯片将于下周一公布。曝三星首批3nm GAA芯片将于下周一公布1 周二，行业和政府消息人士表示，三星计划于7月25日在京畿道华城的制造中心举行3nm GAA芯片的首次出货仪式。

　　3、UCIe联盟的成立：由英特尔、台积电、三星、AMD、Arm、高通等行业巨头组成，旨在建立统一的die-to-die（裸片到裸片）互联标准，打造开放性的Chiplet生态系统。

　　4、挑战与风险技术竞争：台积电和三星在先进制程（如3nm、2nm）上已领先，英特尔需在2023年实现“所有系统集成在芯片上”的目标以追赶。财务压力：2021年收入预期为720亿美元（低于分析师预期的729亿美元），需平衡大规模投资与盈利能力。供应链风险：基板等组件全行业短缺可能影响短期生产计划。

　　1、韩国半导体产业处于全球顶尖水平，尤其在存储芯片和先进制程领域占据主导地位。 存储芯片领域：绝对王者地位韩国是存储芯片的“超级大国”，三星和SK海力士两家企业合计占全球DRAM市场份额超70%，NAND闪存市场占比也超过50%。

　　2、市场表现：今年第一季度，韩国半导体设备销售额达55亿美元（约合6452亿韩元），排名全球第二。这一数据表明韩国半导体设备在全球市场中已占据重要地位，且呈现出快速崛起的态势。前道设备技术水平 蚀刻、清洗和沉积工艺：韩国设备厂商在这三项生产核心工艺上的技术处于60 - 80%的水平。

　　3、韩国半导体产业处于全球领先地位，尤其在存储芯片领域占据绝对优势，但晶圆代工等领域仍面临激烈竞争。当前韩国半导体核心优势集中在存储芯片市场。三星和SK海力士两大巨头合计占有全球DRAM市场份额超过70%，NAND闪存占比也超过50%。

　　4、韩国企业：韩国在半导体产业实力强劲，三星（虽未在列表中明确提及，但韩国半导体产业以三星为代表）在存储芯片和逻辑芯片制造方面处于世界领先水平。列表中韩国企业排第二虽未明确具体企业，但整体反映了韩国半导体产业的强大实力。

　　1、马斯克通过与三星的合作特斯拉AI芯片大单再落三星！半导体代工战局生变，在半导体制造领域产生特斯拉AI芯片大单再落三星！半导体代工战局生变了重大影响，一定程度上成为左右该领域格局的平衡稳定器，具体体现在以下方面：对三星半导体的影响带来巨额订单与产能保障：马斯克给予三星价值165亿美元的代工合同，订单主体是三星美国德州泰勒工厂。