【编者按】在人工智能浪潮席卷全球的当下，算力与能耗的平衡已成为科技巨头们角逐的下一片蓝海。数据中心电力消耗激增，如何让AI在高效运转的同时更“绿色”，成为行业核心挑战。三星电子近日亮出秘密武器——基于LPDDR5X的服务器内存模组“SOCAMM2”，不仅以低功耗、高带宽特性直击痛点，更凭借模块化设计掀起服务器内存形态革命。更关键的是，它已悄然送至AI霸主英伟达手中进行验证，或将直接搭载于下一代AI芯片“Vera Rubin”。这步棋，是否会重塑AI内存市场格局，甚至改变未来数据中心的样貌？让我们一同深入解读。

　　据报道，三星电子已开发出一款基于低功耗动态随机存取存储器（LPDDR）的服务器内存模块“SOCAMM2”，并向英伟达提供了原型样品。

　　三星电子于18日在其官方技术博客上介绍了SOCAMM2产品，称其“结合了最新LPDDR5X的低功耗特性与模块化结构的可扩展性，提供了与传统服务器内存差异化的可能性。”随着生成式人工智能的普及，驱动其运行的算力需求激增，导致数据中心的功耗不断攀升。市场对低功耗内存解决方案的需求也随之高涨。三星电子正是为了应对这些市场需求而开发了SOCAMM2。

　　SOCAMM2是国际半导体标准组织JEDEC即将最终确定的下一代模块标准。其设计旨在满足数据中心和AI服务器对高密度结构的要求。与现有的双列直插内存模块相比，其尺寸缩小了57%，空间效率更高；据称其速度也比上一代SOCAMM1提升了20%以上。该模块为高性能AI服务器开发，预计模块容量将达到192GB，速度范围在8.5至9.6 Gbps之间。

　　SOCAMM2在保留LPDDR5X低功耗和高带宽特性的同时，显著减少了服务器主板占用空间，这使其在高性能芯片密集部署的下一代AI服务器环境中优势明显。与传统的板载LPDDR不同，它采用了可拆卸的模块化结构，在发生故障时更容易更换和升级。

　　据报道，三星从SOCAMM2开发初期就与英伟达紧密合作，比竞争对手更快进入了客户样品阶段。客户样品阶段是在实际系统环境中验证稳定性和兼容性的关键步骤，这表明SOCAMM2已满足英伟达在功耗、带宽和热管理方面的标准。

　　市场预计SOCAMM2将被集成到英伟达的下一代AI芯片“Vera Rubin”中。考虑到英伟达在AI加速器市场的影响力，若能确保对Vera Rubin的优先供应，很可能意味着后续平台也能持续获得订单。

　　预计SOCAMM2市场将从明年第二季度起迅速扩张，届时英伟达Rubin芯片将开始大规模出货。行业分析认为，SOCAMM2有望与高带宽内存共同成为AI内存的两大支柱。三星电子相关人士表示：“我们计划通过加强服务器内存产品阵容，持续提供平衡下一代AI数据中心所需的性能、能效和可扩展性的解决方案。”

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