韩国商界领袖赴美参加李-特朗普峰会

   日期:2026-01-01     来源:本站    作者:admin    浏览:50    
核心提示:    三星电子会长李在镕及其他韩国主要财团高层管理人员于周日前往美国,加入为总统李明博即将与美国总统唐纳德·特朗普举行

  

  三星电子会长李在镕及其他韩国主要财团高层管理人员于周日前往美国,加入为总统李明博即将与美国总统唐纳德·特朗普举行的峰会而组织的经济代表团。

  三星会长于下午3:50左右抵达首尔西部金浦国际机场的首尔金浦商务航空中心,搭乘前往华盛顿的航班。

  业界正密切关注三星电子是否会公布扩大其德克萨斯州泰勒市芯片工厂的计划。

  三星电子此前宣布,计划到2030年投资370亿美元在德克萨斯州泰勒市新建晶圆代工厂。这家科技巨头在德克萨斯州奥斯汀还运营着另一家芯片工厂。

  中午时分,SK集团会长崔泰源、LG集团会长具光谟和韩华集团副总裁金东官作为总统经济代表团成员启程前往美国。

  当被问及自己的角色时,崔泰源简短表示:“我会尽力。”

  代表团中其他商界领袖包括现代汽车集团执行会长郑义宣、CJ集团会长李在贤、大韩航空会长赵源泰和HD现代集团副会长郑基宣。

  此次峰会定于当地时间周一在华盛顿举行,此前美韩达成了一项贸易协议,美国将对韩国商品的互惠关税从25%降至15%,以换取韩国承诺3500亿美元的投资和1000亿美元的美国能源采购。

  在承诺的投资中,1500亿美元将用于首尔的造船合作倡议,该倡议被称为“让美国造船再次伟大”(MASGA)。特朗普强调重振美国造船业的必要性,并突出了韩国等盟友的作用——韩国是全球海军舰艇建造的领导者。

  在李明博6月4日就职后与特朗普的首次会晤中,韩国企业是否会公布额外的对美投资计划仍有待观察。

  现代汽车集团于3月宣布,到2028年将在美国投资210亿美元,其中86亿美元用于汽车领域,61亿美元用于钢铁、零部件和物流。

  SK海力士正在印第安纳州西拉法叶建设一座价值38.7亿美元的存储封装厂和先进封装研发设施,以生产用于人工智能应用的高带宽内存(HBM)芯片。

  LG集团旗下LG能源解决方案在美国运营着三家电池芯工厂,分别位于俄亥俄州、田纳西州和密歇根州,并通过与通用汽车、现代汽车集团和本田的合资企业,在密歇根州、佐治亚州和俄亥俄州另有设施正在建设中。(韩联社)

 
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