【编者按】在人工智能算力狂飙的时代，芯片散热正成为制约技术突破的"隐形天花板"。当英伟达等企业的AI芯片功耗突破物理极限，传统风冷系统已不堪重负。瑞士初创企业Corintis用革命性的"芯片内部微流道冷却"技术撕开突破口——微软测试证实其散热效率提升3倍，英特尔CEO亲自入驻董事会，2400万美元融资背后折射出全球科技巨头对热管理革命的集体焦虑。这场静悄悄的"芯片退烧战"，或将重构数据中心能效规则，更预示着液冷技术从边缘走向核心的产业拐点已至。

　　旧金山——瑞士初创企业Corintis凭借其革命性液态芯片冷却技术获得2400万美元融资，随着人工智能发展对半导体散热工具需求激增，英特尔首席执行官陈立武已加入其董事会。

　　客户微软的测试显示，这家洛桑初创公司的系统通过蚀刻在芯片上的微流道输送液体导散热能，效率较传统方法提升高达三倍。

　　知情人士周四向路透社透露，本轮A轮融资后Corintis估值已达4亿美元。

　　随着英伟达等企业的AI芯片功耗突破天际，依赖数据中心冷气循环的传统散热系统濒临极限，市场对新型冷却方案需求暴涨。高热负荷不仅拖慢芯片速度，更让本已脆弱的电网雪上加霜。

　　当普通液冷技术仅能带走芯片表面热量而遗留局部高温时，Corintis宣称其技术可将液体导入芯片内部实现精准降温，同步降低能耗与水耗。

　　该公司运用软件自动化设计冷却系统，并在欧洲生产冷板——这种置于芯片顶部的金属块能将热量传导至循环液体中。该技术既能无缝升级现有液冷系统，也可直接集成至芯片内部。

　　"目前我们年产能约10万块冷板，明年将提升至百万级别，"联合创始人兼CEO雷姆科·范埃普向路透社透露。

　　2022年，雷姆科与包括首席运营官萨姆·哈里森在内的两位合伙人，从洛桑联邦理工学院分离创立该公司。

　　本轮由BlueYard Capital领投的A轮融资吸引了Founderful、Acequia Capital等机构参与，包括前期融资在内总融资金额已达3340万美元。

　　Corintis透露，同时担任风险投资公司华登国际董事长的陈立武，早在三月出任英特尔CEO前就已加入其董事会。液冷企业CoolIT创始人兼前CEO杰夫·里昂也同期入驻。

　　Corintis计划将新资金用于团队扩张（年底从55人增至70人）、扩产以及在美国设立办事处，其多数客户均位于北美市场。