小米3纳米芯片实测表现如何

   日期:2025-09-28     来源:本站    作者:admin    浏览:82    
核心提示:  小米集团近期在芯片研发领域取得重要进展,其自主研发的手机SoC芯片玄戒O1引发市场关注。该芯片采用第二代3nm工艺制程,已开

  小米集团近期在芯片研发领域取得重要进展,其自主研发的手机SoC芯片玄戒O1引发市场关注。该芯片采用第二代3nm工艺制程,已开始大规模量产,使小米成为全球第四家发布3nm制程手机处理器芯片的企业。董事长雷军透露,玄戒O1的研发投入已超过135亿元,研发团队规模达2500人,在国内半导体设计领域位居前三。从性能表现来看,玄戒O1的跑分数据接近高通骁龙8 Gen 3的顶级水准。不过业内人士指出,小米目前采取的是自研应用处理器搭配第三方基带芯片的方案,基带芯片短期内仍面临专利壁垒等挑战。高通CEO也表示,小米自研芯片不会影响双方合作,小米旗舰机将继续采用高通芯片。芯片研发是小米构建生态闭环的重要一环。通过自研芯片,小米可以优化智能手机、智能家居等产品的性能,并与汽车业务形成协同效应。这不仅有助于提升品牌形象,还能增强供应链自主可控能力。市场数据显示,2025年第一季度小米手机出货量同比增长40%,时隔10年重回中国市场第一。

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