半导体设计公司skychip Sdn。据知情人士透露，该公司正考虑最早于今年下半年在马来西亚进行首次公开发行（ipo），利用该国推动自主生产芯片的努力。

　　该知情人士表示，该公司成立于2019年，其目标价格将超过10亿元人民币。由于没有获得公开发言的授权，他们要求不具名。

　　知情人士说，随着审议的进行，ipo的规模和时间可能会发生变化。skychip没有回复记者的置评请求。

　　马来西亚上周签署了一项协议，将在10年内向软银集团（SoftBank Group Corp.）旗下的Arm Holdings Plc支付2.5亿美元，以获得一系列与半导体相关的许可和技术。马来西亚的半导体产量约占全球的十分之一。政府计划帮助当地公司设计自己的芯片，目标是到2030年半导体出口达到1.2万亿令吉。

　　总部位于吉隆坡的凯南加投资银行（Kenanga Investment Bank Bhd）分析师Cheow Ming Liang表示，由于天芯科技的技术专长，该公司将从马来西亚的芯片雄心中受益。他在上周的一份报告中写道。

　　根据彭博汇编的数据，马来西亚是去年东南亚股票交易的亮点之一，ipo筹集了16亿美元，这是自2017年以来的最高收益。预计今年在马来西亚上市的大型公司包括MMC Port Holdings Sdn。和双威医疗集团。- - - - - -布隆伯格