槟城将培养至少500名集成电路设计工程师，以配合国家半导体战略计划到2030年培养6万名高技能工程师的目标。

　　首席部长周建耀表示，这一目标将在槟城硅设计@5km+计划下实现，槟城芯片设计学院将为当前的工程师和最近的工程毕业生提供技能培训和再培训课程。

　　“该学院预计将在2025年第一季度全面投入运营，确保槟城拥有足够的高技能和合格人才，以满足对IC设计工程师不断增长的需求，”他在周六（12月7日）在巴鄢勒帕斯举行的槟城硅设计@5km+发布会上表示。

　　Chow强调，槟城芯片设计学院是槟城硅设计@5km+计划的三个关键组成部分之一，另外两个是槟城IC设计与数字公园和硅研究与孵化空间。

　　他解释说，位于巴彦勒帕斯工业园区的槟城IC设计与数字园区将提供约100万平方英尺的优质混合办公空间，将支持IC设计、研发、全球数字商业服务和数字技术投资。

　　GBS TechSpace占地3.6万平方英尺的硅研究和孵化空间将成为为初创企业提供一系列服务的一站式中心。目前正在由槟城发展公司进行翻新，预计将于2025年4月底全面投入运营。

　　槟城有350多家跨国公司和4000多家中小型企业，他强调，槟城也有30多家集成电路设计公司，是马来西亚最多的。预计到2030年，该行业的市场价值将达到841.6亿美元。

　　Chow补充说，槟城在2019年至2023年期间在服务业的投资接近200亿令吉，占该州同期总投资的9%。

　　认识到这一行业的巨大潜力，Chow表示，槟城硅设计@5km+倡议是一项积极的措施，以提升该州在IC设计行业的地位。

　　他解释说：“这个独特的概念将所有与ic相关的活动和生态系统聚集在5公里半径内，通过创造高技能就业机会、增加投资和开发可持续技术，推动该州的经济增长。”

　　早些时候，首相拿督斯里安华启动了槟城硅设计@5km+，并批准了一笔5千万令吉的配套拨款，为期5年，每年拨款1000万令吉。

　　该计划预计将在未来五年内吸引1.2亿令吉的投资，其中州政府拨款6000万令吉推动马来西亚半导体产业的转型。——马来西亚