首尔/圣何塞(路透社)-三星电子表示，其代工业务计划为客户提供一站式服务，以更快地生产人工智能芯片，整合其全球排名第一的存储芯片，代工和芯片封装服务，以利用人工智能热潮。

　　三星周三表示，由于客户通过单一沟通渠道同时指导三星的存储芯片、代工和芯片封装团队，生产人工智能芯片所需的时间(通常是几周)缩短了约20%。

　　三星代工厂业务总裁兼总经理Siyoung Choi在加州圣何塞举行的活动上表示:“我们确实生活在人工智能时代——生成式人工智能的出现正在彻底改变技术格局。”

　　崔表示，三星预计，在人工智能芯片的推动下，到2028年，全球芯片行业收入将增长到7780亿美元。

　　在发布会前的新闻发布会上，公司代工厂销售和营销执行副总裁Marco Chisari表示，公司认为OpenAI首席执行官Sam Altman对人工智能芯片需求飙升的松散预测是现实的。

　　路透社此前报道称，Altman已向代工芯片制造商台积电(TSMC)高管表示，他希望新建约36家芯片工厂。

　　三星是少数几家同时销售存储芯片、提供代工服务和设计芯片的公司之一。这种组合在过去常常对三星不利，因为一些客户担心与其代工厂做生意可能会使三星在另一个领域成为竞争对手。

　　然而，随着对人工智能芯片的需求飙升，以及需要将所有芯片部件高度集成，以便以更少的功耗快速训练或推断大量数据，三星认为其交钥匙方法将成为未来的优势。

　　这家韩国科技巨头还吹捧了其尖端的芯片架构，称为栅极全能(GAA)，这是一种有助于提高芯片性能并降低功耗的晶体管架构。

　　随着芯片变得越来越精细，可以突破物理界限，GAA对于为AI制造更强大的芯片至关重要。

　　虽然全球第1代工企业TSMC等竞争对手也在开发GAA芯片，但三星电子较早开始应用GAA，并计划在今年下半年(7 ~ 12月)批量生产采用GAA的第二代3纳米芯片。

　　三星电子还公布了用于高性能计算芯片的最新2纳米芯片制造工艺，该工艺将电源轨放置在晶圆背面，以改善功率传输。预计将于2027年量产。

　　(Joyce Lee首尔报道，Max A. Cherney圣何塞报道;编辑:Diane Craft和Sonali Paul)

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