晶圆制造工厂是所有高科技电子产品中使用的物理芯片的第一个组成部分网卡产品。

　　“我们正专注于一些利基领域我们可以取得全球领导地位。电信和电动汽车(EV)已成为半导体的重要领域。如果我们专注于开发和制造这些领域使用的芯片，那么我们就可以成为这两个领域的全球领导者。印度电信和信息技术部长瓦什瑙在接受印度报业托拉斯采访时表示。

　　他说，这项工作的重点是这些新兴领域。

　　“我们应该在未来几个月取得一些成功。它将是晶圆制造、设计、制造、完整的生态系统。”

　　今年6月，该公司宣布将设立一家半导体公司以27.5亿美元收购古吉拉特邦的半导体组装和测试工厂。美光将分两个阶段投资高达8.25亿美元建立该工厂，其余部分将由国家和中央提供。

　　部长说了那句话美光的新供应商也已进入与邦政府合作物色土地的后期阶段。

　　作为数字印度RISC-V计划的一部分，政府已经制定了在2023- 2024年之前发布首批国产芯片组的时间表。在这项努力中，印度理工学院马德拉斯分校和高级计算发展中心(CDAC)使用开源设计创造了两个微处理器，分别是Shakti(32位)和Vega(64位)框架作为电力部的一部分nic和IT的微处理器开发程序。

　　“根据与我分享的信息，有五家公司(美光的合作伙伴)已经参与进来。土地鉴定程序正在进行。他们(美光)最大的生态系统合作伙伴之一，生产基板，已经在土地分配过程中，”Vaishnaw说。

　　一些混合涂料政府正在开发新工厂，使印度成为国内和出口的全球中心。